?隨著電子產品的芯片的高度集成，功能屬性要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除，以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行；因此熱管理成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到重視，導熱硅膠片的研發和生產因有而生。那么，導熱硅膠片主要成分有哪些呢？
導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。
導熱硅膠片成分含量配比如下：
組成成分
含量
備注
甲基乙烯基聚硅氧烷混合物
30~40%
甲基氫基聚硅氧烷混合物
5~8%
鉑金催化劑（pt絡合物）
0.2~0.4%
醇類延遲劑
0.01~0.05%
氧化鋁
30%
氫氧化鋁
15%
氧化硼
5%
乙烯基含量（mol/100g）
0.001~0.005
含氫量（mol/100g)
0.3~0.7
導熱硅膠片材料是一種使用于導熱界面的填充材料，主要的作用是為了減少需要發熱件和散熱器之間的空氣量，讓熱量更好地分散出去。導熱硅膠片的原材料是金屬氧化物，制作的方法也非常復雜，有很多特殊的工藝。一般的生產廠家是很難生產出這樣的產品的，沒有極端高的工藝水平，生產出來的導熱硅膠片很有可能不達標，所以為了生產的安全，希望消費者去更加正規的生產廠家進貨，切莫為了一點點的利益，損害今后的發展。
