?　　導熱硅膠片的優點：
　　材料較軟，壓縮性能好，保溫性能好，厚度的可調范圍較大，適合填充型腔，導熱硅膠片兩側均具有天然粘度，可操作性和維護性強 ;
　　選擇導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面和散熱器接觸表面之間的熱接觸電阻。 導熱硅膠片可以很好地填充接觸面的間隙；
　　由于空氣是不良的熱導體，導熱硅膠片將嚴重阻礙接觸表面之間的熱傳遞，并且在熱源和散熱器之間安裝導熱硅酮板會把空氣擠出接觸表面；
　　導熱硅膠片通過補充導熱硅樹脂片，超軟硅膠片可以使熱源與散熱器之間的接觸面充分接觸，并實現面對面接觸。 超軟硅膠片溫度響應可以實現最小的溫差；
　　導熱硅膠片的導熱系數可調，導熱系數更穩定；
　　彌合了導熱硅膠片結構中的工藝間隙，降低了散熱器和散熱結構的工藝間隙要求；
　　導熱硅膠片具有絕緣性能（此功能需要在生產中添加適當的材料）；
　　導熱硅膠片具有減震，吸聲的作用；
　　導熱硅膠片具有安裝，測試和可重復使用的便利性。

　　缺點：與導熱硅脂相比，導熱硅脂具有以下缺點：
　　盡管熱導率高于導熱硅脂，但熱阻也高于導熱硅脂。
　　厚度小于0.5mm的導熱硅膠片工藝復雜，耐熱性較高；
　　導熱硅脂具有較大的耐熱范圍。 導熱硅膠它們是導熱硅脂-60℃?300℃，導熱硅脂片-50℃?220℃；
　　價格：導熱硅脂已被廣泛使用，價格相對較低。 導熱硅膠片主要用于薄型和小型精密電子產品，例如筆記本電腦，價格略高。