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導熱硅膠片使用中應該注意的幾個問題


?  導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。


  由于導熱硅膠片具有這些優良的特性,所以在市場上非常熱銷,那么在采購導熱硅膠片時需要注意哪些呢?選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數,尺寸,厚度,熱阻等。

  一般在設計初期的結構設計、硬件和電路設計都要加入導熱硅膠片的使用。一般要考慮的因素有:導熱系數、結構、EMC、減震吸音、安裝試驗等。

  導熱硅膠墊片在使用過程中應注意以下細節,這將有助于產品的規范使用,避免后續不必要的問題。

  1.導熱硅膠片的硬度一般為20-30度。它應該有10-20%的可壓縮性。

  2.導熱硅膠片的顏色不影響導熱性。

  3.厚度??紤]到產品具有一定的可壓縮性,導熱硅膠片的厚度應比實際高度高1-2mm。

  4.粘度。導熱硅膠片自帶一定粘度產品。如果導熱硅膠片有一定的可壓縮性,就不用背膠了。背膠對熱傳導有一定影響效果?!  ?/span>

  5.添加導熱硅膠片后涂導熱硅脂?這個沒必要。硅脂適用于散熱片與芯片直接接觸的地方,為了使散熱片與芯片緊密貼合,提高散熱性效果,而導熱硅膠片用在散熱片與芯片間隙較大的地方,單獨涂硅脂無法使兩者接觸,所以才會使用。使用導熱硅膠片后,不再需要使用硅脂。如果再用硅脂,會散熱效果。

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