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使用優質的導熱硅膠片發揮優良性能,拒絕散熱問題


?  目前科技發展進步迅速,市場上的高科技先進電子產品日新月異,而且很受消者朋友們的青睞,而且電子產品的安裝過程中使用的任何一個配件都特別重要,包括一些導熱材料等輔料的選擇,任何一個電子產品在運行過程中都會產生大量的熱量,要想產品使用壽命長,客戶使用體驗性能好,免不了設計產品內部散熱導熱的過程,目前使用較為廣泛的導熱硅膠片是很多電子廠家常用的散熱導熱材料。

  導熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去,從而達到散熱的效果,導熱硅膠片的應用不僅會起到散熱的效果,而且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的效果,是超薄型電子產品設計研發中的不二之選。很多人會疑惑金屬產品的導熱系數遠比導熱硅膠片高得多,為什么不直接用金屬導熱而要使用導熱硅膠片呢。舉例說明:

  1.CPU與散熱片是日常中最常見的散熱組合,如果使用金屬,除非只有一種可能,散熱片與CPU為一體的,否則一定會出現間隙,任何一種導熱方案只要出現間隙基本是很難達到導熱的效果的,而導熱硅膠片材料軟應度是可調的,而且壓縮性能非常好,可以填充任何間隙使導熱性能達到最佳,而且導熱硅膠片具有天然的微粘性,操作起來也非常方便。其次導熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,加強電子器件的性能。所以在電子產品散熱方案的研發過程中使用導熱硅膠片做為導熱介質,可以使發熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分,使性能達到最佳。  
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